7月13日，由中国汽车工程学会主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛隆重召开。湖南三安受邀参会并发表演讲，碳化硅全财产链产品亮相展区。

作为中国最具影响力的汽车动力系统领域的技术交流平台，本届会议吸引了来自国内外500多家机构近2000位专业代表参加。会上，湖南三安半导体碳化硅应用专家施洪亮博士就“车规功率半导体封装的发展、应用、难点及建议”发表演讲：

演讲摘要

● 车规功率半导体器件性能挑战

● 车规功率器件封装的迭代发展

● 不同封装的应用差别与难点

● 三安在先进封装中的垂直集成优势

● 电控模块封装的发展建议

演讲话题和内容获参会专家及工程师的积极反馈，并和三安团队进行了充分的技术探讨。

现场展出的碳化硅二极管、MOSFET等产品吸引了众多与会嘉宾驻足参观，三安市场销售人员与部分整车及Tier 1企业的技术团队深入交流。此外，在创新技术评选活动中，三安的功率SBD/MOS器件双双入围了年度创新技术。

三安将持续技术创新，丰富车规级碳化硅功率半导体产品系列，全方位服务新能源汽车客户，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级。